V250 / V250PXI sono concepiti per il collaudo e ricerca guasti su schede PCB complesse. Dispongono di diverse tecniche di test elettrico.
Si possono eseguire test funzionali tramite i connettori della scheda, diagnostica avanzata guidata quando si vuole riparare le schede che non passano il test in linea di collaudo o quelle che ritornano dal campo guaste. Il V250 è applicabile su schede digitali e analogiche di ultima e passata generazione.
La connessione con la scheda sotto test può essere fatta tramite pinze per un test In-circuit, da connettore per un test funzionale oppure con un letto di chiodi per un test parametrico.
Con entrambi i sistemi si può applicare il metodo di acquisizione dei segnali funzionali e valori parametrici di una scheda campione. I parametri di riferimento si possono comparare con i dati di una guasta. Una vasta libreria interna permette un test Funzionale In-Circuit facile e sicuro. La stessa libreria può essere ampliata dall’utente.
Il test Qmax VI è particolarmente efficace in quanto dispone di una tecnica definita “Best fit Curve”, dove il software seleziona automaticamente i parametri di tensione, corrente e frequenza da applicare su ogni pin. Inoltre, ogni pin può essere misurato rispetto a tutti altri. Questo metodo di misura abbinato alla scelta automatica del range di misura “Best fit Curve”, rende il test Qmax VI più facile da applicare e aumenta la capacità di copertura.
Il V250 integra moduli PXI.
Specifiche Primarie :
- Test In-Circuit funzionale e VI
- Test funzionale da connettore per un test in linea di produzione.
- Diagnostica avanzata con guida automatica affidabile per riparare schede complesse con circuiti analogici, digitali e misti.
- Integrato Boundary Scan Test per una diagnostica facile e veloce delle interconnessioni, Open/ / Shorts, su schede con un alto livello d’integrazione dove il contatto fisico dei pin è difficoltoso.
- Test parametrico AC / DC per aumentare la capacità di copertura dei guasti dovuti a pin Input/Output in perdita, capacità ritardo di propagazione dei segnali.
- Funzioni di misure R, C, L, V e F durante il test della scheda.
- Qmax Test VI: acquisizione e comparazione dei parametri di una scheda campione.
- “Best Fit Curve” scelta automatica dei parametri di tensione, corrente e frequenza da applicare su ogni singolo pin.
- Reverse Engineering.
- Non necessita la documentazione tecnica della scheda da riparare.
Applicazioni :
- Test in linea di produzione.
- Centri di riparazione schede di dell’industria civile e militare.
- Riparazione di schede scartate dal collaudo in linea
- Riparazione schede di ritorno dal campo.
- Riparazione nel settore ferroviario, avionica, militare e automotive.
- Corsi di Ingegneria elettronica offerti dalle università e istituti tecnici di formazione.